近期，我司申請(qǐng)的一項(xiàng)覆銅板技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)明專利成功獲得國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授權(quán)。專利名稱：高CTI專用銅箔膠的制備工藝及其在紙基覆銅板上的應(yīng)用。專利號(hào)：ZL  2021 1 0523378.X。

隨著電子安裝技術(shù)的廣泛使用，電子使用安全越來越受到重視。絕緣安全是電子產(chǎn)品在潮濕環(huán)境下的基本要求。因此具備高性價(jià)比、高耐漏電起痕指數(shù)的產(chǎn)品有著廣泛的使用空間和市場需求。

本發(fā)明公開了一種專用銅箔膠的制備工藝及其在紙基覆銅板上的應(yīng)用，屬于紙基覆銅板領(lǐng)域。本發(fā)明通過三聚氰胺改性酚醛樹脂作為膠液主體樹脂，降低樹脂含碳比例，減少材料碳化痕跡；通過物理混合的方式加入線性酚醛樹脂提高耐熱性，加入環(huán)氧樹脂提高粘結(jié)力，加入聚乙烯醇縮丁醛提高和金屬界面的粘結(jié)力；以上等各種材料按技術(shù)工藝要求在反應(yīng)釜混合后，制備出高相對(duì)漏電起痕指數(shù)且滿足銅箔抗剝要求的銅箔膠，將銅箔膠通過專用上膠機(jī)涂覆于粗化銅箔毛面并初階固化完成，和紙基半固化片在高溫、高壓下制得的紙基覆銅板主要技術(shù)指標(biāo)經(jīng)檢測可達(dá)到：

相對(duì)漏電起痕指數(shù)（CTI）≥600V

耐熱性：260℃ 10不起泡不分層

抗剝離強(qiáng)度≥1.05N/MM

利豪電子作為電子專用材料制造行業(yè)的高新技術(shù)企業(yè)，始終將自主創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的不竭動(dòng)力，目前有效授權(quán)發(fā)明專利9件。此次獲得該項(xiàng)發(fā)明專利，標(biāo)志著公司在產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新方面再上新臺(tái)階，對(duì)于進(jìn)一步完善知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，促進(jìn)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，增強(qiáng)公司的核心競爭力具有重要意義。